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ST攜手移動支付合作伙伴推出可穿戴設備~解決方案

2017-01-22 20:23:10

隨著全球半導體公司意法半導體STMicroelectronics的即用型支付解決方案的普及,移動支付或將成為可穿戴設備(如智能手表)的主流。該公司日前和Giesecke&Devrient(G&D)及FitPay合作,使用ST的~芯片開發了一個~的硬件和軟件解決方案,供那些想要開發MasterCard或Visa卡集成,口令化支付的設備制造商使用。

據該公司稱,這項技術減少了移動設備上進行卡付款的障礙,也可讓可穿戴設備制造商更專注產品開發。該聯合解決方案為用戶提供了從多個不同*或支付網絡集成到一個可穿戴設備內,從而方便無接觸支付。


該方案使用了G&D的~操作系統,FitPay的支付應用程序管理軟件以及用于處理加密及防篡改的ST54E~芯片。FitPay的優選 執行官Michael Orlando在一份準備好的聲明中說:“可穿戴設備正在改變支付體驗,FitPay,ST和G&D也讓可穿戴設備的開發變得更簡單。ST的這個參考設計為制造商展示了一個完整的集成支付解決方案。”


G&D的企業~/ OEM部門執行副總裁兼負責人Axel Deininger在聲明中補充說:“我們和ST、FitPay合作完成的集成工作解決了移動支付的關鍵難題。”


意法半導體~微控制器部門市場總監Laurent Degauque在聲明中指出:“市場一直在等待一個交鑰匙的解決方案,以簡化設備廠商和支付生態系統的交互方式。該方案可提供可穿戴支付所需的一切,讓移動支付無所不在,簡單及~。”


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